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工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】

台積電（2330）動能一波波，並可望拿下蘋果iPhone 7系列訂單，為此美商應材（Applied Materials）更強化與台系半導體耗材廠合作，翔名（8091）、京鼎（3413）因新一年度合約貢獻，接單能見度看到今年上半年，而去年第4季新增瑞耘（6532）加入供應鏈，預計今年底產生貢獻。

半導體前段製程從黃光、離子植入、蝕刻、薄膜，過程中產生不同耗材需求，翔名優勢在於前段離子植入耗材，今年將擴展至蝕刻、薄膜耗材，京鼎則提供應材半導體設備維修備品，另瑞耘的CMP晶圓夾持環，也屬於半導體耗材的一部分。法人分析，隨半導體晶圓廠稼動率提升，耗材需求也會轉強，業者受惠程度大增。

翔名與大客戶應材新一年度合約協調完成，營收貢獻可望由往年單月1億元上下，有至少10％的年成長突破，公司原先提供離子植入機耗材，隨後蝕刻、薄膜耗材也先後獲得終端客戶驗證，客戶端也承認今年增加訂單量，接著迎接國內晶圓代工廠生產旺季所需。

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法人指出，在應材對台系供應鏈的承諾之下，京鼎出貨應材的半導體設備維修備品，也可望在下半年有較大出貨動能。截至去年第3季，京鼎半導體關鍵零件包含應材在內的營收約有66％，占營收多數

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，是鞏固營收成長的一大動能。

至於去年底打入應材供應鏈的瑞耘，配合大客戶供應鏈移轉計畫，2016年將加速移動供應鏈至台灣及韓國，公司一大主力產品靜電吸盤（E-Chuck），料源即來自韓國，因此成為應材欲加大合作的供應鏈之一，公司估計靜電吸盤今年可占營收比重超過10％。

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展望今年度，翔名耗材出貨轉強，1月營收已有年增151.8％動能，京鼎1月因面

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板廠遞延訂單挹注，寫下歷史新高。