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（中央社記者鍾榮峰台北7日電）封測大廠日月光自結5月集團合併營收月增1.9%，其中5月IC封測及材料營收月增7.4%，年增4.6%。 日月光自結5月集團合併營收新台幣206.02億元，較4月202.25億元成長1.9%，比去年同期233.61億元減少11.8%。 其中在IC封測及材料部分，日月光自結5月IC封測及材料營收130.72億元，較4月121.7億元增加7.4%，比去年同期124.99億元成長4.6%。 法人指出，日月光5月電子代工服務（EMS）業績相對趨緩，IC封測及材料出貨相對有撐。 累計今年前5月日月光自結集團合併營收1031.98億元，較去年同期1100.51億元減少6.23%。 展望第2季，日月光先前預期第2季半導體封測事業產能將接近去年第4季水準，不過系統級封裝事業將持續季節性疲弱。 在電子代工服務部分，日月光表示，第2季電子代工服務生意量將略低於前一季水準。 法人表示，日月光第2季開始可望回溫，半導體封測部份業績也可望回穩，系統級封裝部分終端客戶和市場需求相對疲軟一些。整體來看，法人預估日月光第2季集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。 展望第2季稼動率，日月光先前預期，第2季封裝產品產能利用率超過7成，有機會達到高位數區間，測試稼動率會比7成出頭要好一些。 從產品應用來看，日月光第2季通訊應用相對趨緩，工業應用產品持續穩健。 展望今年，日月光表示庫存修正已進入尾聲，今年將溫和且逐季成長。 從成長動能來看，日月光表示，今年主要成長動能還是系統級封裝（SiP），目前SiP集團營收已近20億美元，預期未來5年到10年，SiP仍會是日月光持續成長的焦點。 展望今年資本支出，日月光預期今年整體資本支出規模會高於去年，其中今年下半年資本支出項目以凸塊晶圓（Bumping）和扇出型（Fan-out）封裝為主。1050607
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